《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)通过MacRumors发表的一份报告显示，苹果将在2020年推出3款新iPhone，每一款5G都归功于高通公司的5G调制解调器芯片X55。
根据报告：
为了夺回全球最具创新力的科技公司的头衔，苹果正在动员供应商明年生产其首款5G iPhone，其中三款旗舰机型还将包括可用的最先进的移动处理器和领先的屏幕， 《日经亚洲评论》了解到。苹果希望升级后的iPhone能够使公司超越华为目前的第二大智能手机制造商的地位，这也可能会加速全球运营商推出5G电信基础设施-特别是在以外的/地区，该国已经在新兴技术上进行了大量投资。
该报告不仅暗示明年的iPhone将是苹果公司首次涉足5G世界，它还声称苹果公司对5G的采用将推动其他电信公司加快其5G基础设施的开发。该报告还暗示，苹果计划发售“至少8000万部新5G手机”。
一位知情人士说：“这将是苹果首次推出5G iPhone。它将有3部iPhone，并且公司设定了积极的销售目标。”
一位行业分析师表示，苹果将推出三款新的5G手机的举动将增强运营商对5G投资的信心。该报告还指出，苹果的新款5G iPhone都将由芯片制造商高通及其X55 5G调制解调器芯片提供动力。该报告指出，似乎有四个不同的人提出了这一建议。其他据称的功能还包括基于5纳米技术的A14芯片。
有趣的是，该报告指出，“三款新手机中至少有两款”将配备OLED显示屏。昨日有报道称这表明iPhone 11表现出色，苹果正在考虑在其2020年产品阵容中保留LCD手机。
这份最新报告是我们所见过的有关苹果下一代iPhone背后芯片组的最具体信息。迈向5G的步伐并不是一个新的启示，当然，苹果将在其智能手机的下一次迭代中朝着5G迈进当然是自然的。