在接下来的几年中，我们应该看到智能手机性能的持续增长和能效的提高(读取电池寿命)。那是因为我们越来越接近摩尔定律的最后几年。英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1960年代中期对其进行了评论，并在10年后对其进行了修订，有关晶体管密度的这一观察似乎进入了最后几年。“法律”要求将被压缩为平方毫米的晶体管数量每隔一年增加一倍。
半导体行业有望再创佳绩
去年，iPhone 12系列是第一批采用5nm工艺节点制造的芯片供电的智能手机。结果，A14 Bionic每平方毫米包含1.34亿个晶体管，而7nm A13 Bionic芯片则为每平方毫米近9000万个晶体管。晶体管的数量从2019年A13 Bionic的85亿只增加到A14 Bionic内装的118亿只。你会注意到，晶体管密度没有接近翻番到却是越来越难了代工厂制造切割-边缘芯片。苹果公司设想用来替代某些MacBook上的英特尔芯片的新型5nm M1芯片的晶体管数量为160亿个。
台积电(将苹果视为最大客户)和三星等代工厂都制定了低至2nm集成电路的路线图。就目前情况而言，我们可以看到搭载3nm A16 Bionic的iPhone 14。这不仅仅是数学上的练习;晶体管密度越大，芯片的功率和能效就越高。
The Counterpoint Research的帮派刚刚完成了对2021年芯片行业的预期分析。尽管半导体行业在2020年的增长好于预期，但预计今年会有更多增长。预计晶圆代工厂将努力工作，接受手机制造商的5G手机用5nm和7nm芯片订单。Counterpart表示，到2020年，该行业的收入达到820亿美元，同比增长23%。这家研究公司认为，尽管增长率较低，但今年仍将保持两位数增长。Counterpoint表示，全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)将于2021年将收入增长13%-16%，使其今年的表现超越行业。在从高通和NVIDIA等客户赢得业务之后，三星代工厂预计将带来20%左右的收入增长。例如，
根据该报告，晶圆出货量增加和价格上涨的综合作用将导致晶圆代工厂在2021年报告收入增长。由于一些晶圆代工厂在去年下半年报告供应短缺，晶圆价格已上涨了10%。同时，Counterpoint表示，到2021年，5纳米晶圆出货量将占所有12英寸晶圆出货量的5%，高于去年的不足1%。正如我们之前指出的，Apple是台积电的最大客户，并且也用于5nm生产。A14 / A15将与新的M系列一起位居榜首。高通将排名第二，因为它仍然使用台积电生产其5nm X60调制解调器，而苹果公司可以将后者用于iPhone13。考虑到今年预计的5nm芯片的晶圆出货量，53%的交货将指定给苹果，而高通将获得24%的晶片。三星紧随其后，占5%。
确定芯片行业状况的旧规则正在被抛弃。去年第三季度末，该行业拥有79天的库存，而自2016年以来平均为70天。对于芯片制造商来说，这通常被视为看跌(不利)。但是对5G组件的强劲需求，对家庭工作(WFH)设备的强劲需求以及对云服务器的强劲需求，意味着芯片行业可以承受保持较高库存水平的需求，同时仍能实现增长。