华为HiSilicon正在招聘新的IT毕业生并承诺丰厚的薪水

华为的全资芯片制造商海思半导体可能会寻求自给自足。该公司已经启动了一项新的全球招聘计划,该计划从世界各地招聘新的IT毕业生。

根据海思发布的招聘海报,该公司正在寻求雇用2017年1月1日后完成学位的人。

目前正在寻求毕业并在2021年12月31日或之前完成学位的人也可以申请。招聘过程正在进行中,并将持续到明年。

新员工将从事各种下一代技术的工作,包括计算机软件体系结构,半导体开发和芯片组技术。据报道,该公司提供的薪酬是其他应届毕业生所获得薪水的五倍。

官方海报的粗略翻译是:“我们一直在寻找具有“核心明星”才能的人才,寻找在新世界中勇于挑战的勇敢人士,并团结在一起,共同洞察世界新知识。

面对摩尔定律,冯·诺伊曼的瓶颈,香农的极限等问题,我们希望我们的同行们探索最终将面临的世界级问题,找到世界领先的计算架构的方法和路径,并共同扩展文明与进步的边界。”

华为海思在全球范围内招聘应届毕业生

自去年五月以来,华为正在与的几项制裁作斗争。最近,政府阻止了全球使用芯片制造设备的代工厂向手机制造商供应芯片。

这实质上意味着,华为麒麟处理器背后的公司海思不能再从其主要供应商台积电那里采购芯片。该公司已经在投资替代供应商,但尚未决定长期合作伙伴。

华为高管去年曾表示,“生存”将是该公司2020年的重中之重。

他们还表示,该公司将寻求在从半导体到软件的所有领域中实现自给自足。海思半导体最新的大规模招聘举措可能是朝着实现自给自足的长期目标迈出的一步。

至于华为的未来,报告显示它已经储备了足够的关键技术储备,以至少在目前时间继续其在智能手机业务中的运营。据报道,它已经从台积电保留了足够的5nm芯片,以生产相当数量的Mate 40旗舰产品。

对于中端和低成本智能手机,该公司正在利用联发科和中芯国际的芯片。据报道,今年联发科芯片订单增加了300%。

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