Snapdragon 835芯片组是与三星电子合作制造的，因为这家韩国公司为高通公司提供了革命性的10nm FinFET工艺。
“ 我们很高兴有机会与高通公司紧密合作，使用我们的10nm FinFET技术生产Snapdragon 835。此次合作对于我们的代工业务而言是一个重要的里程碑，因为它表明了对三星领先的芯片处理技术的信心。”三星代工业务执行副总裁兼负责人钟世允说。
新的处理器只有一个水分子的大小，或者比一束头发小1,000倍，这真是令人难以置信。基本上，Snapdragon 835 CPU由尺寸小于100nm的纳米材料，分子和原子制成，它们的性能与较大粒子的分子不同。
三星新的10nm FinFET工艺与以前的Snapdragon CPU相比，面积效率提高了30%，性能提高了27%，功耗降低了40%。
尽管Snapdragon 835比任何以前的高通CPU都小得多，但它带来了重大的性能提升，同时使手机制造商可以在其设备中为其他组件使用更多的空间。
高通公司指出，有关Snapdragon 835处理器的更多信息将在未来几周内宣布，因此敬请期待。
此外，高通公司确认Snapdragon 835处理器已经投入生产，预计将于2017年上半年在商用设备中上市。
由于发布时间较长，因此无法确定三星是否会将Snapdragon 835包含在即将于2月下旬发布的即将上市的Galaxy S8旗舰中。