今天，在联发科技的产品传播大会上，该公司宣布了一种新的芯片组-联发科技Dimensity800。该公司的新处理器似乎定位于中端和中端智能手机。
此外，据透露，搭载联发科Dimensity 800处理器的智能手机将在明年第二季度即2020年第二季度投放市场，该芯片组将于2020年第一季度正式推出。
虽然该公司已经公布了该芯片组并为上市时间开辟了时间表，但联发科尚未透露与该芯片组的技术规格和功能有关的任何信息。
联发科在宣布其Dimensity 1000 5G芯片组一周后宣布了这一新芯片组，这标志着该公司在高端领域的卷土重来，将像Snapdragon 865和麒麟990这样。
该处理器具有四个时钟频率为2.6GHz的基于Cortex-A77的高端BIG内核和四个时钟频率为2.2GHz的Cortex-A55节能内核。它配备了双群集配置，而不是我们在麒麟990，Snapdragon 855甚至Exynos 990等高端处理器上看到的三群集配置。
新的联发科芯片配备了新的Mali-G77 MP9 GPU，与在Exynos 990上发现的相同，但少了几个内核。它带有集成的Helio M70 5G调制解调器，该调制解调器可节省空间并同时高效，并且是全球吞吐量最快的SoC，具有4.7Gbps下行链路和2.5Gbps上行链路速度，并支持独立和非独立网络(Sa / NSA)。
确认即将推出的Oppo Reno3智能手机将由联发科技Dimensity 1000L 5G处理器供电，该处理器也称为联发科技MT6885。基准测试结果显示该处理器具有Mali-G77 GPU。我们假定它也具有Cortex-A77 CPU内核，例如Dimensity 1000，但时钟速度较低。
首批配备Dimensity 1000 5G芯片组的智能手机将于2020年第一季度在和其他亚洲/地区推出，而和则将在2020年下半年获得新的芯片供电设备。