据报道，华为已将其14纳米芯片组订单从全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)转移到了总部位于的中芯国际(SMIC)。
对于那些不知道的人，中芯国际是领先的芯片制造商，应该成为半导体巨头台积电的可行替代方案。华为的HiSilicon芯片历史上是由后者制造的，目前范围从其14nm，12nm甚至7或5nm芯片组到任何地方。消息人士称，有传言称华为将重新发布品牌为麒麟710A的麒麟710处理器，但这次是在之前的12纳米FinFET节点上采用14纳米FinFET工艺。
尽管该报告尚未得到证实，但它仍然是一个重大新闻，因为它标志着与台积电的重大背离以及与中芯国际的大订单，这对芯片制造商而言将是一个巨大的胜利。由于这家科技巨头需要一家能够制造14nm FinFET工艺的晶圆厂，因此中芯国际将是一个完美的选择。这也可能与整个中美贸易商品形势以及对华为的压力直接相关。
政府最近试图通过台积电限制其芯片供应，从而阻碍了华为的运营。因此，对于智能手机制造商来说，这可能是一次试运行，直到它最终将其HiSilicon处理器从公司完全转移到其母国。