一份来自亚洲的最新报告称，苹果公司的2020年iPhone将全部使用高通公司最新，最快的5G调制解调器芯片。
预计苹果明年将推出三款iPhone，分别为5.4英寸，6.1英寸和6.7英寸。据《日经亚洲评论》报道，这三款产品都将搭载高通公司设计的名为X55的5G调制解调器芯片。
四位知情人士告诉日经新闻，所有三款新iPhone均将搭载最先进的5G调制解调器芯片，即X55，该芯片由移动芯片开发商高通公司设计。一位知情人士补充说，该芯片可实现更快的下载速度，但其需求却面临如此之大的增长，以至于供应可能受到限制。
在X55芯片提供7GB / s的峰值下载速度和3Gb / s的上传速率，尽管这些数字是理论上的最大值和实际速度将取决于运营商网络。该芯片是高通公司的首款5G芯片，支持所有主要频段，操作模式和网络部署。
X55的电源效率也比高通公司的X50芯片高，这意味着当连接到5G网络时，它消耗的能量更少，并且对电池寿命的影响也较小。
苹果最初计划在其2020年5G iPhone中使用英特尔芯片，但英特尔已退出智能手机芯片业务，苹果别无选择，只能使用高通的调制解调器芯片。
报告称，苹果计划明年出货8000万部支持5G的iPhone。据《日经新闻》(Nikkei)称，苹果通常每年出货75到8000万部新iPhone，并计划在2020年实现类似目标，并将5G作为主要的销售推动力。
一位知情人士说：“这将是苹果首次推出5G iPhone。它将有3部iPhone，并且公司设定了积极的销售目标。”
苹果分析师郭明池在7月表示，苹果将在其所有三款新旗舰iPhone机型中提供5G，以更好地与支持5G的低成本Android智能手机竞争。
苹果公司对5G的拥护有望推动AT&T和Verizon等运营商加快对5G基础设施部署的投资，并赶上快速增长的5G功能。日经新闻援引英国《金融时报》的报道称，总部位于伦敦的GSMA估计，到2025年，将拥有6亿5G用户，约占全球总数的40%。今天的报告也证实了以前的谣言
苹果将在明年为其A14处理器切换到5纳米制造工艺。自A12仿生芯片于2018年首次亮相以来，苹果一直使用7nm工艺，而台积电一直是苹果的独家供应商。