预计AMD将在Computex2019年宣布其备受期待的Ryzen3000系列处理器。与此同时，我们也期待听到它的新旗舰芯片组，传闻中的X570平台。然而，感谢Biostar，我们可以很早地了解X570芯片组将提供什么。
通过发布到其网站上的PDF目录，Biostar最终泄露了其旗舰插座AM4X570主板。赛车X570GT8主板看起来在美学上类似于Biostar的其他主板在其赛车系列，这当然是一个获得的味道。但更有趣的是，重点是电力输送。
赛车X570GT8运动12阶段VRM，大概可以容纳12核和16核Ryzen3000部分。在芯片组本身上看到一个风扇也很有趣，这让人们猜测芯片组的功率包络将大大高于AMD的400系列芯片组，这主要是由于PCIe4.0连接。
板配有三个PCIex16插槽（x16，x8，x4），虽然规格表没有明确说明，但应该是PCIe4.0；传闻早已暗示，AMD的X570芯片组将是第一个支持新的PCIe4.0规格的芯片组。
对于瑞森来说，记忆支持就像盔甲上的一个缺口，因为在过去的几代人中，频率阈值相对较低。这是一个很好的迹象，可以看到DDR4-4000的支持（在超频之后），表明AMD已经克服了早期Ryzen平台的一些过去的内存限制..有人一直在谈论Zen2支持BIOS设置，允许内存超频到5000兆赫，但我们将不得不等待和看到这一点。
其他便利设施包括USB3.1Gen2、USB3.1Gen1和3个M.2插槽—-其中一个表示为“PCIe Gen4x4”，可达到32Gb/s的吞吐量。我们将看看今年有多少这些规格在Computex得到证实。