高通似乎正准备发布精简版的Snapdragon 888(SM8350)芯片。消息来自泄漏者Roland Quandt，他说与旗舰版Snapdragon 888不同，精简版将没有集成的5G调制解调器。
新芯片(SM8325)显然将为廉价旗舰手机供电，目前尚不清楚它与Snapdragon 870有何不同。由于它被宣称是Snapdragon 888的较低规格版本，因此很可能它将基于5nm工艺。SoC可能适用于尚未推出5G网络的发展中市场。
Quandt还了解到，高通已经开始测试Snapdragon 888后续产品的早期样品。该芯片内部显然被称为“ Waipio”，其型号为SM8450。按照规范，它很可能在2021年底揭幕。
该公司目前正在测试与12GB LPDDR5 RAM和256GB存储设备兼容的样品。下一代芯片的摄像头功能也有望获得重大提升，为此，高通似乎已经与光学专家徕卡(Leica)合作。当前的测试显然集中在内部称为“ Leica1”的模块上。
Snapdragon 888由三星制造，最近宣布的5G调制解调器(Snapdragon X62和Snapdragon X65)基于chaebol的4nm工艺。尚不知道Snapdragon 888的后继产品是否还将建立在新的流程节点上。
一个最近的一份报告称，高通将与三星的技术为5nm坚持今年，回到台积电在2022年为4nm的旗舰的SoC。
Quandt还透露了中间层芯片的存在。SM7325显然具有一个运行于2.7GHz的内核，三个运行于2.4 GHz时钟速度的 内核以及四个运行于1.8 GHz频率的内核。该测试平台最多支持12GB的LPDDR5 RAM和256GB的UFS 3.1存储。最终产品可能支持高达16GB的RAM。
据报道，也正在生产一种名为Snapdragon 775(SM7350)的5nm中高端芯片 。