英特尔正在从移动行业的游戏手册中窃取一页，开发出一种新的代号为Lakefield的处理器，它在将重要性能压缩到一个小型封装中时开辟了新天地。
Lakefield使用一种名为Foveros的全新英特尔技术，该技术可让该公司将不同的芯片部件堆叠到不同的层上。这让英特尔打造的芯片越来越接近智能手机的尺寸- 对于Lakefield来说，这个尺寸接近12x12mm。144平方毫米的面积比苹果公司的A12处理器大83平方毫米，但它足够小，允许显着更小的电路板 – 部分是因为它包含自己的内存，不再占用单独的空间。
英国高级首席工程师威尔弗雷德•戈麦斯(Wilfred Gomes)周二在斯坦福大学校园举行的Hot Chips会议上说：“Lakefield的董事会面积不到其他董事会的一半。”
小尺寸膨胀，但您肯定对另一个Lakefield功能感兴趣：当设备等待待机时，通过大大降低功耗来实现全天电池寿命。这是英特尔竞争对手高通公司为推动其移动芯片进入PC市场而努力的关键特征之一。
Insight64分析师Nathan Brookwood表示，“我认为Lakefield是英特尔对高通公司全天候PC的回应。”
近年来，随着芯片行业智能手机成为吸引顶级工程师，最新制造流程和增长最快的高端市场，英特尔一直在努力。英特尔多年来为智能手机供电的努力失败了。此外，它很难推进新的制造技术，缩小两个较小尺寸的芯片，让设计师增加新的功能。
Lakefield代表了英特尔的一个新的竞争对手 – 尽管它适用于超薄PC，而不是手机。英特尔一直在展示一些不寻常的新设计，其中几款采用双显示屏，希望Lakefield能够提供动力。
“创新的多芯片堆叠可以实现新的外形，”Brookwood说。
混合设计，大核心和小核心
Lakefield芯片采用混合方式，长期以来由英特尔最大的竞争对手之一Arm支持，其芯片设计如今在手机中占主导地位。具体而言，Lakefield将单个功能强大的处理器内核与一系列更小，功能更强大的高能效内核相结合。Arm称这个“很小”，但是Gomes试图将Lakefield定位为“big.big”。
在莱克菲尔德，有一个很大的核心，非常类似于新的冰湖处理器，为这个假日季节到来的超薄笔记本电脑供电。然后有四个较小的Atom“Tremont”核心处理诸如后台处理和不需要最高速度的杂务之类的内核。
虽然英特尔一直在努力，但Lakefield突显了英特尔的强大动力源：包装。英特尔有很多不同的方法可以将芯片组件连接在一起并在它们之间发送数据。这为制作适合不同任务的芯片提供了灵活性。
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Foveros支持混合搭配方式。英特尔可以将采用最新制造技术构建的高性能内核与已针对旧制造流程优化的其他组件相结合。这有助于英特尔更多地使用它已经完成的工作。
英特尔现在正在测试Lakefield的原型，Gomes说，他们为数百名硅谷顶级芯片设计师和高管的精英观众举办了其中一个原型。
“这是为生产做好准备的最后阶段，”戈麦斯说。生产样品应在2019年底到货。“产品是真实的。”