科技公司联发科技(MediaTek)发布了其最新的5G芯片组Dimensity 700，该芯片组是为大众市场5G智能手机设计的。
7nm SoC旨在为大众市场带来“先进的5G功能和体验”。该公司表示，其在联发科5G芯片产品组合中的加入为设备制造商提供了5G智能手机型号的全套选择，从旗舰产品，高端设备到中端和大众市场设备，使5G“对所有地方的消费者而言更易用”。
“通过扩展的Dimensity产品组合，我们将最新的5G功能带入每个智能手机层，使更多的人可以享受5G体验，”联发科技无线通信业务部门企业副总裁兼总经理JC Hsu说。
“ Dimensity 700具有令人印象深刻的5G连接功能，先进的摄像头功能(如夜拍增强功能和多个语音助手支持)，所有这些均采用超级节能设计。”
先进的连接功能包括5G运营商聚合(2CC 5G-CA)和5G双SIM卡双待(DSDS)，使用户可以通过任一连接访问最快的速度和5G专有的新无线语音(VoNR)服务。在处理能力方面，该芯片在其八核CPU中集成了两个Arm Cortex-A76大核，工作频率高达2.2GHz。
其他功能包括可延长电池寿命的联发科5G UltraSave，优质的90Hz显示屏，高达64MP的摄像头和夜间拍摄增强功能以及多种语音助手支持。
联发科表示，Dimensity 700继续保持了“向世界各地的消费者提供高级连接，多媒体和影像功能的传统”。
制造商解释说：“联发科技的Dimensity 5G系列芯片将智能，快速的功能结合在一起，为所有级别的5G设备供电，并且Dimensity 700 5G设备现在将可供更多消费者使用。”