22FDX +平台针对物联网，支持5G的设备，汽车和卫星通信的元素基础进行了优化。
半导体合同制造公司Globalfoundries(GF)推出了下一代FDX平台。它被称为22FDX +，旨在“满足对连接设备的更高性能和超低功耗的不断增长的需求”。顺便说一下，根据GF的计算，以前的22FDX平台(22 nm FD-SOI)用于生产超过3.5亿个芯片，订单总金额为45亿美元。
不难看出22FDX +是22FDX的演进。改进包括用于高性能，超低功耗的更广泛功能集，以及最新一代项目所需的特殊功能。GF表示，新平台“将使客户能够创建专门针对物联网(IoT)，5G，汽车和卫星通信进行了优化的IC”。
在新的GF 22FDX +平台上可用的第一个定制解决方案将是22FDX RF +工艺技术。它适用于数字和RF电路，并针对性能标准进行了优化。该工艺技术应于2021年第一季度投入使用。22FDX RF +工艺将在德累斯顿第一工厂的300 mm GF生产线上启动。