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荣耀30S是集成5G基带，它搭载了麒麟820 5G SoC芯片，采用7nm工艺制程，CPU采用1个大核+3个中核+4个小核三档能效架构，综合性能较上代提升27%
荣耀30S是集成5G基带，它搭载了麒麟820 5G SoC芯片，采用7nm工艺制程，CPU采用1个大核+3个中核+4个小核三档能效架构，综合性能较上代提升27%;在GPU表现方面，麒麟820的GPU升级为Mali-G57，支持Kirin Gaming+ 2.0，相比上一代性能提升38%，能效提升39%;在AI表现方面，麒麟820采用了自研华为达芬奇架构NPU，性能相比上一代提升73%。麒麟820采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0，支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。ISP吞吐率提升15%，能效提升15%，照片降噪能力提升30%，视频降噪能力提升20%。5G表现方面，麒麟820集成了麒麟990 5G同款基带(源自巴龙5000)，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持5G智慧双卡。
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