Snapdragon 865和Snapdragon 865 Plus是今年高通公司的旗舰SoC，并为大多数旗舰Android手机提供动力。高通设计Snapdragon系列集成电路时，这些组件实际上是由台积电和三星等代工厂制造的。这是仅有的两个使用最新工艺节点生产最先进芯片的独立铸造厂。
三星的代工厂将生产所有骁龙875芯片组
根据适合平方毫米的晶体管数量，今年苹果A14 Bionic和华为新麒麟芯片组的工艺节点将从7nm降至5nm。芯片内的晶体管越多，它的功率和能效就越高。首款5纳米Snapdragon芯片Snapdragon 875将于2021年第一季度开始广泛使用。与台积电生产的Snapdragon 865和865+不同，据报道，高通公司已与三星签署了价值约8.44亿美元的生产协议。所有Snapdragon 875芯片。
据SamMobile称，三星将使用其5nm EUV组装线来生产Snapdragon 875系列。EUV代表极紫外光刻，这是一种用于在芯片上刻蚀图案的工具，以显示要放置晶体管的位置。由于A14 Bionic内有150亿个晶体管，因此这些标记必须非常薄，这就是EUV发挥作用的地方。三星负责10nm的Snapdragon 835和Snapdragon 845 SoC，而Snapdragon 855、855 +，865和865+都是由台积电使用其7nm工艺节点制造的。一份报告指出，定价是高通返回875系列三星的原因。三星可以提供与台积电生产的芯片质量相同但价格更低的芯片。
建立铸造厂需要长期规划。三星希望到2030年从台积电(TSMC)手中夺取第一名。台积电和三星目前在该类别中分别排名第一和第二。至于来年，泄露的照片显示，三星还将使用5nm EUV工艺生产Snapdragon 875G和735G。泄漏图像中还可以看到其他芯片，包括高通公司的Snapdragon 400系列5G芯片和Snapdragon 690(列为SDM6835)。后者将使用Sammy的7nm EUV工艺制造。
据报道，高通公司的Snapdragon 875旗舰产品现已量产，并配备了Snapdragon X60 5G调制解调器。它应该将Cortex-X1作为主要核心，而将Cortex-A78用作其他三个处理复杂任务的性能核心。它还将包括旨在支持100W快速充电的Quick Charge 5.0。我们应该开始看到搭载Snapdragon 875的新手机在2021年第一季度投放市场。