什么是芯片?
芯片可以称为微电路,是体积十分微小的一类集成电路,目前芯片的设计已经不算难了,难的是高端芯片的设计。
那么,高端芯片设计究竟难在哪里呢?
第一点就难在他的架构与设计之中,一个芯片,需要设计的环节很多,首先需要明白对于需求的定义,企业生产者需要联合应用,结合多个环境进行分析,了解供应链资源,对公司自身的定位必须要有十分深刻和清晰的认知,加大研发投入,不断创新,这样才能在复杂的市场竞争中占有一席之地,这一环节之中最难的就是对于市场以及未来技术趋势的实时准确掌握,这一点十分考研调查人员的能力。
第二点在于其功能实现,一个芯片功能的实现通常需要用到硬件描述语言编写,编写既要充分满足目标又不能超过自身芯片实力的上限,否则很容易就会引起芯片失灵甚至是爆炸或者负载过重,影响性能。
第三点在于结构的设计,需要充分了解芯片的特点,以此划分清晰接口,这一环节难在对芯片内部结构的熟悉,需要制作者用最少的模块达到最高的标准。
其次是逻辑方面,这一环节需要保证代码的可行性的同时还要清晰简洁,有时更复杂的还需要考虑模块的复用性。
第四点也是最重要的一点,就是物理实现,将纸上的逻辑图纸生产出来成为成品,这一环节难就难在如何制作。
北京君正
主营业务:集成电路的设计、开发及产业化,包括处理器芯片及平台式解决方案的研发
公司存储芯片分为SRAM,DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富,从传统的SynchSRAM,AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权。不同界面,不同功耗规格的产品,能够满足工业,医疗,主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作,节能降耗等特点,报告期内,公司进行了不同高容量LPDDR4,LPDDR2,LPDDR等产品的研发,工程验证及送样,包含4G/8G DDR4,4G/8G LPDDR4等诸多产品。公司Flash产品线包含了目前全球主流的NORFLASH存储芯片和NANDFLASH存储芯片,其中NORFLASH存储芯片具有串口型和并口型两种设计结构,及从256K至1G的多种容量规格,NANDFLASH存储芯片主攻1G-4G大容量规格,公司继续进行面向汽车领域的512M/1G高容量及最新界面OCTALFlash产品研发和送样,并同时进行了新制程4GNANDFlash的产品开发。
长飞光纤
主营业务:主要从事研究、开发、生产和销售光纤预制棒、光纤、光缆及相关产品
长芯盛(武汉)科技有限公司目前为本公司子公司,其有源光缆产品中包含自研设计的光电转换芯片。公司专注于光纤光缆行业,聚焦电信运营商和光通讯相关多元化领域,致力于光纤预制棒、光纤和光缆等相关产品的研发创新与生产制造,形成了棒纤缆一体化的完整产业链和自产与外购相结合的业务模式。公司作为全球光纤光缆行业的领先企业,是国内最早的光纤光缆生产厂商之一,在行业内深耕多年,拥有雄厚的技术储备和广泛的客户群体,具备先发优势。在客户日益集中的市场趋势下,公司领先的技术基础、生产能力和稳定的客户群体使其公司能在激烈的市场竞争中保持足够的影响力和吸引力,特别在产业链高端的光纤预制棒及光纤部分占据优势地位。
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4月带大家布局浙江建投(002761)和徐家汇(002561)都实现了翻倍目标,前段时间提醒大家的甘咨询(000779)和大庆华科(000985)也是吃了一波小肉,其他的就不在这里列举了,这足以证明笔者的实力。
通过复盘筛选分析从中得出一只强势中线标,看好理由:
第一、该股在上一轮牛市走出了十倍的大空间;第二、目前超跌90%以上,底部震荡洗盘四年时间;第三、筹码目前也是底部单峰密集的形态;第四、符合当下热点,又背靠国资委背景雄厚,政策扶持;第五、国家队高控盘布局深远,目前业绩呈现爆发;第六、近期成交量翻倍量,股价在不断地尝试突破2年周期的底部平台,有望启动,现在就是最佳的布局时机。
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兴发集团
主营业务:磷矿石、磷酸盐等精细磷化工产品、草甘膦及其副产品、有机硅产品、肥料产品、电子化学品等的生产、销售及相关化工产品的贸易业务。
公司控股子公司兴福电子经过 10 多年发展,目前已建成 3 万吨/年电子级磷酸(含 IC 级 1 万吨) 、 2 万吨/年电子级硫酸(全部为 IC 级) 、 3 万吨/年电子级蚀刻液产能(含 IC 级 1 万吨) ,产能规模居行业前列,产品质量总体处于国际先进水平,其中 IC 级磷酸金属离子已控制在 10ppb级别以内,IC 级硫酸金属离子已控制在 5ppt 级别(G5 等级) 以内, 产品已批量供应台联电、中芯国际、华虹宏力、 SK 海力士、格罗方德、长江存储、 台积电、 长鑫存储等国内外多家知名半导体客户。公司是国家高新技术企业、国家科技创新示范企业,多年来始终坚持“精细化、专业化、高端化、国际化”发展思路,持续加强自主创新能力建设,先后组织实施了10个国家重点项目、15个省级重点项目。
希荻微
主营业务:电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售
中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上,为全球最主要的模拟芯片消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3339.5亿元,年复合增长率约5.9%。
公司的多款锂电池充电芯片进入MTK平台参考设计,成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品。端口保护和信号切换芯片方面,目前,手机领域端口保护和信号切换芯片仍主要由欧美厂商主导。公司推出了集成音频和数据切换功能的Type-C产品,在相关市场实现了一定的客户资源积累。超级快充芯片方面,公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为,OPPO等品牌的高端机型中,能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包含TI,NXP及本公司等,公司在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位。
大为股份
主营业务:汽车制造业、新一代信息技术业
公司拟以自有资金收购深圳市英锐集团股份有限公司、王桂桂女士合计持有的芯汇群 60%股权。芯汇群是一家专注于存储芯片产品的设计、研发和销售的公司。公司拥有完善的科研、制造、检测试验设备,其严格的管理机制,科学的质量体系是赢得客户信心的可靠保障。公司注重安全生产及提升产品质量。