蓝牙芯片有哪些(蓝牙芯片封装)

蓝牙技术是一种无线数据与语音通信的开放性全球规范,它以低成本的近距离无线连接为基础,为固定与移动设备通信环境建立一个特别连接。其实质内容是为固定设备或移动设备之间的通信环境建立通用的无线电空中接口(Radio Air Interface),将通信技术与计算机技术进一步结合起来,使各种3C设备在没有电线或电缆相互连接的情况下,能在近距离范围内实现相互通信或操作。

蓝牙BLE是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网技术,旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙,低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本。

伦茨科技-智能蓝牙BLE5.2芯片ST17H62

ST17H62是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE5.2芯片,QFN32封装,ST17H62 搭载ARM®Cortex™-M0 32位单核处理器,具有512KB/2MB系统闪存,支持通用多协议SoC,Bluetooth®LE 2Mbps协议。具有19 个可编程 GPIO 管脚、内置 138KB SRAM,支持 PWM/2S/PDM/SPI/UART 等接口,高度集成、高性价比、低功耗的Bluetooth SoC。

芯片特性

ARM®Cortex™-M0 32位CPU 512KB/2MB系统闪存,138KB SRAM 2.4 GHz收发器 Bluetooth Low Energy Bluetooth Mesh -20dBm至10dBm发射功率 接收电流:6.7mA 发射电流:6.7mA 0.7uA@sleep(IO wake up only) AES-128硬件加密 PWM I2S PDM SPI UART 12位ADC


伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件,配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数:

256KB系统闪存 64KB SRAM,睡眠模式下所有数据恒常保持 2.4 GHz收发器 Bluetooth Low Energy Bluetooth Mesh -20dBm至 10dBm发射功率 接收电流:8mA 发射电流:8.6mA 0.3uA@sleep(IO wake up only) AoA/AoD 方位测定 AES-128硬件加密 PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA

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