今年全球汽车产业遭受了前所未有的冲击。尽管如此，在对电气化、自动化、互联化等新技术趋势的追逐上，零部件企业们并没有停下步伐，反而呈现进一步强化的态势。
日前，在2020北京车展上，博世集团董事会成员、汽车与智能交通技术业务部门主席Stefan Hartung透露，今年博世将继续在前述新技术领域投入超过10亿欧元，助力汽车和智能交通加速转型升级，使移动出行更安全、可持续和激动人心。特别是，作为博世最重要的战略市场之一，将是博世布局的重中之重。
受相关技术快速发展及政策持续释放利好的双重驱动，近几年新能源汽车产业获得了长足的发展，市场规模持续扩大。不过距离新能源汽车成为市场主流，目前来看还有相当长的一段路要走。“即使到2030年，我们预计全球所有新登记的车辆中仍有三分之二的车辆需要使用内燃机技术，仅三分之一是纯电动汽车。” Stefan Hartung表示。
正是基于对这一市场形势的预判，在动力总成技术方面，博世选择了“技术中立”，从两个角度推进技术创新——一方面，在电动车、混合动力以及燃料电池方面进行大力投资，为未来做准备;另一方面，持续优化内燃机技术，并提倡使用气候中立的可再生合成燃料，助力零排放和气候中立的未来出行愿景实现。
目前，在这两大方向博世均已取得了亮眼的成绩。其中在电气化方面，博世基于多年来的大力投入和开发，已经构建了包括电机、电桥、电力电子控制器、车载充配电单元、48V系统、制动和转向系统等在内的完整解决方案，并仍在不断扩充产品线。比如在碳化硅方面，博世于此次北京车展推出了其最新研发的功率器件，该产品可助力电动汽车和混合动力汽车增加约6%的续航里程，极大地降低能源消耗。值得一提的是，这也是该项技术在全球范围内首次亮相。
在博世看来，碳化硅一定是未来的大方向，因为与传统硅基材料产品相比，碳化硅功率器件在实现更高开关频率的同时，可保持较低能量损耗和较小芯片面积，节能效果更好。“或许从成本的角度，目前碳化硅比IGBT高，这主要是因为碳化硅现在市场规模比较小。未来几年随着碳化硅的量持续上升，价格不断下降，我们预计在2025年左右将达到一个平衡。” 博世执行副总裁徐大全表示。因此，博世正不断加大在相关技术领域的投入，并在位于德国的两家芯片工厂里开始生产碳化硅芯片，用于取代IGBT，相关产品将于今年10月份进入供货状态，产品形态既可以是单独的碳化硅芯片，也可以是封装模块。
燃料电池亦是博世现阶段布局的重点。在该领域博世于本次车展上带来了燃料电池电堆，以及电子空气压缩机、氢气喷射器、氢循环泵等关键零部件，其中电堆也是首次在展示。据了解，博世生产的燃料电池电堆具有较宽的功率范围，并可用于额定功率高达200kW的组合燃料电池系统，从乘用车到重型商用车应用场景十分广泛。目前，博世已经在无锡设立了燃料电池中心，该中心将于今年底建成，预计明年开始实现电堆的小批量生产。
而在传统内燃机方面，博世也在持续投入。比如不久之前博世联合潍柴开发的2500巴模块化高压共轨系统，成功将潍柴柴油卡车发动机的热效率提升至50%，达到目前业界最高的热效率标准。基于已有成就，博世表示未来将继续以“技术中立”的开放态度探索动力总成解决方案，助力汽车行业更好地实施电气化转型，同时不断优化传统内燃机技术。