旧金山：芯片制造商半导体制造公司（）已经获得了“”处理器的订单，预计将于今年第二季度开始制造。这些芯片很可能会用于苹果的下一代产品，包括iPhone12和传闻中的“iPhone SE2”。
新的A14芯片将使用台积电的新的5纳米生产工艺制造，低于7纳米制造。据AppleInsider报道，使用5纳米EUV工艺的芯片在7纳米工艺上提供了1.8倍的逻辑密度改进和15%的速度增益。著名分析师郭明义（Ming-Chi Kuo）最近声称，苹果明年可能推出4款5G支持的iPhone，虽然5G相关部件可能会提高iPhone的生产成本，但他认为，iPhone制造商不会大幅提高5G iPhone的价格。5G组件预计将使新iPhone的生产成本从30美元提高到100美元。Kuo称，苹果打算通过减少供应链费用来抵消这一额外成本，包括放弃向重新设计的5G iPhone金属底盘和车架供应商支付预付款。此外，苹果推出自己的iPhone5G芯片的计划可能需要长达六年的时间。为了减少对供应商的依赖，这家iPhone制造商一直在设计许多组件，这些组件将需要自己将超快的5G连接集成到手机中。《信息报》（The Infor mation）的一份报告称，苹果可能要到2025年才能为iPhone配备国产5G调制解调器。