高通公司将于12月3日至12月5日在夏威夷州毛伊县举行年度Snapdragon技术峰会，预计将与Snapdragon 865芯片组一起推出下一代技术。毫无疑问，新处理器将成为本次活动的明星，并将在明年的旗舰智能手机上使用。
Snapdragon 865将是去年在活动中宣布的Snapdragon 855芯片组的后继产品，并为2019年的旗舰设备供电。新的SD 865芯片组预计将带有与5G调制解调器集成的版本。
根据Roland Quandt先前的泄漏，Snapdragon 865芯片的型号为SM8250，它将有两个变种，代号分别为Kona和Huracan。根据报告，这两种变体都将支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0闪存。
预计该芯片组将基于台积电的7nm FinFet工艺。预计还将附带更新的Adreno GPU和新的CPU内核。
除了Snapdragon 865外，高通还有望对Snapdragon 8cx SoC进行升级，这是它的第一款专用笔记本电脑芯片，该芯片在去年的Snapdragon Tech Summit上首次宣布。
高通公司可能会基于Snapdragon 429平台推出一款名为Snapdragon Wear 3300的新型可穿戴芯片。据报道该芯片正在研发中，有望取代去年的Snapdragon Wear 3100。预计这家科技巨头还将为中档智能手机推出集成5G芯片组，并将于2020年发布。