三星在加利福尼亚州圣何塞举行的年度三星技术日上推出了Exynos 990 7nm SoC，5G Exynos Modem 5123调制解调器和12GB LPDDR4X + eUFS 3.0多芯片封装。
在加利福尼亚州圣何塞举行的一年一度的三星技术日上，三星推出了Exynos 990 7nm SoC，5G Exynos Modem 5123调制解调器和12GB LPDDR4X + eUFS 3.0多芯片封装。虽然12GB uMCP已经开始量产，但这家韩国公司表示，Exynos 990和Exynos Modem 5123的批量生产将在2019年底之前开始。
三星Exynos 990建立在7nm极紫外(EUV)光刻工艺之上，由两个定制的Exynos M5内核，两个ARM Cortex-A76内核和四个Cortex-A55内核组成。该CPU与双核神经处理单元，具有10个TOP的数字信号处理器以及采用Valhall架构的Mali-G77 MP11 GPU结合在一起。
Exynos 990将能够支持具有120Hz刷新率和WQHD +(3360×1440像素)分辨率的显示器。该芯片组将能够支持H.264、10位HEVC(H.265)和VP9编解码器，以30fps的速度渲染8K视频和以120fps的速度渲染4K UHD视频。
在成像方面，Exynos 990将能够容纳108MP单摄像头或每个24.8MP传感器的双摄像头。该芯片组将以5500MB / s的数据速率支持UFS 3.0存储以及UFS 2.1和2750MHz LPDDR5内存。该芯片组还支持DRAM加密，物理上不可克隆的功能和集成安全元件(iSE)。
三星还宣布了5G Exynos Modem 5123调制解调器，该调制解调器也基于7nm极端紫外线(EUV)工艺。调制解调器支持5G(低于6GHz和mmWave)，4G LTE，3G(WCDMA，TD-SCDMA，HSPA)和2G网络(GSM / CDMA)的网络连接。该芯片还将支持E-UTRA-NR双连接，该连接可利用LTE和5G连接实现较高的下行链路速度。
这家韩国公司还宣布，已开始批量生产业界首款基于12 GB的低功耗双倍数据速率4X(LPDDR4X)基于UFS的多芯片封装(uMCP)。通过将基于1y-nm工艺的四个24Gb LPDDR4X芯片和eUFS 3.0 NAND存储组合到一个封装中，从而制得了12GB uMCP解决方案。三星表示，该解决方案能够“突破目前的8GB封装限制，并为更广泛的智能手机市场提供10GB以上的内存”。
新的内存解决方案包括具有四个24Gb(3GB)芯片+ eUFS 3.0的12GB LPDDR4X uMCP和具有两个24Gb(3GB)芯片+两个16Gb(2GB)芯片+ eUFS 3.0的10GB LPDDR4X uMCP。
三星表示：“凭借先前8GB封装的1.5倍容量和每秒4,266兆比特(Mbps)的数据传输速率，12GB uMCP可以支持流畅的4K视频录制，甚至对于中端智能手机也具有AI和机器学习功能”。
三星电子系统LSI业务总裁Inyup Kang在谈到Exynos 990和Exynos Modem 5123时说：“三星的Exynos 990和Exynos Modem 5123非常适合大容量5G和AI应用，旨在帮助全球最具雄心的企业，无论大小，都可以实现将新功能推向市场的目标”。
在最新的12GB uMCP解决方案上，三星电子内存市场副总裁Sewon Chun说：“利用我们领先的24 Gb(Gb)LPDDR4X芯片，我们不仅可以为高端智能手机提供12GB的最高移动DRAM容量，适用于中档设备。三星将继续按时开发下一代移动存储解决方案，以支持我们的智能手机制造客户，从而为全球更多用户带来增强的智能手机体验。”