英特尔Xe DG1离散GPU硅芯片已在使用中并已得到验证

在过去的两年中,英特尔一直不遗余力地表示其进入离散GPU市场的计划,以在消费类PC和数据中心中采用AMD和NVIDIA的显卡。从历史上看,像英特尔这样的实体一直将未发布的前瞻性产品的细节保密,直到它们更接近被引入为止。但是,英特尔已与PC游戏和技术爱好者社区进行了接触,以回答(并提出)有关其离散GPU计划的问题,英特尔已部分披露了上市策略,讨论了下一代GPU架构,即将推出的功能和性能目标,甚至发布了未来派的图形卡设计。

英特尔离散GPU概念之一。

英特尔

英特尔曾表示,计划在2020年的某个时候进入离散GPU领域。为此,该公司将需要已经有内部工作的硅芯片才能开始验证测试和鉴定。至此,公司似乎有望实现交付。实际上,在最近的财报电话会议上,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)确认该公司的下一代分立GPU(从技术上讲,这不是英特尔的第一个分立GPU)已经从制造厂回来并通过了初步的电气验证。

通话中,Swan说:“在第三季度,我们还交付了首批10纳米Agilex FPGA。到2020年,我们将继续通过激动人心的新产品扩展我们的10纳米产品组合,这些新产品包括AI推理加速器,5G基站SOC,用于服务器存储的Xeon CPU,网络和独立GPU。本季度,我们已经实现了首款独立GPU DG1的开机退出。Swan继续说,这一成就是“重要的里程碑”。

几个月前,来自泄露的英特尔图形驱动程序的信息为未来的基于RocketLake的处理器提供了信息,该阵列指向第12代Intel GPU。当时,人们猜测这些GPU是具有128 – 512执行单元的处理器上,低功耗和高功耗图形解决方案。这些GPU中的一个带有DG1名称,因此呼叫中引用的任何离散解决方案Swan都有可能是这些设计之一的派生产品,并且可能是入门级产品,甚至仅仅是开发工具。

在Swan发表声明时,Twitter恰巧照亮了英特尔图形团队关键成员的一些神秘推文。拉贾Koduri,高级副总裁,首席建筑师,建筑,图形的总经理,以及软件在英特尔公司,啾啾“这是一个相当短跑”。有人猜测,该推文中的大写字母“ D”具有某些含义。迄今为止,大多数人都假设DG1代表“离散GPU 1”,但是D可能引用代号-也许是Dash吗?英特尔公司图形与视觉技术市场总监Chris Hook发推文说:“它还活着!”许多人也将其作为DG1通电的参考。

阿里劳赫,副总裁,在英特尔公司的图形技术和产品,由多个微博关于这个问题,并消除任何含糊之处。一条推文说:“我为我们的工程团队为DG1达到里程碑而感到自豪。我们还有很长的路要走/冒险,但现在我们又迈出了重要的一步。”还有其他一些人也有类似的想法。

由于Swan在第3季度的盈利电话中披露了DG1,并且第3季度于9月30日结束,因此我们可以假设DG1在该日期之前完成了开机电气验证,这意味着英特尔在对DG1进行资格认证方面可能比为它提供动力还远得多起来英特尔可能已经在GPU上运行了3D应用程序,但尚未对此进行确认。

无论是哪种情况,英特尔的离散GPU计划都将继续向前发展,似乎可以肯定的是,英特尔离散Xe GPU的目标发布时间是2020年。

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