芯片组的性能和效率取决于它们拥有的晶体管数量。为了在芯片上容纳更多的晶体管，需要减小它们的尺寸。这就是所谓的“摩尔定律”，该定律规定微处理器上的晶体管数量应每两年减小一倍，以减少晶体管的数量。当前最好的处理器是内置的7nm工艺，预计今年晚些时候将被5nm替代。但是，即使在此之前，台积电现在也已经开始着手研发2nm芯片。
台积电在给股东的最新年度报告中宣布，它将在2019年本身开始2nm工艺的研发。这家半导体制造公司尚未交付定于今年最后一个季度发布的苹果下一代5nm移动芯片。
就上下文而言，2nm芯片将能够容纳比目前市场上最好的7nm芯片组多3.5倍的晶体管。
此外，它还透露了3nm芯片停滞周的路线图，该计划正在按计划进行。预计第一批风险生产将在2021年开始，然后在2022年下半年进行批量生产。
台积电的唯一主要竞争对手是三星，但是由于大流行，它尚未大规模生产5nm芯片，甚至将3nm芯片组推迟到2022年。
尽管如此，尽管台积电已经开始研究2nm芯片，但我们很快将无法看到它。我们可以期望它最早为大众准备就绪是2025年。