华为最近发布的麒麟990芯片组确实采用了集成5G调制解调器的变体，可以节省电池寿命并释放一些额外的内存。该器件由制造商的HiSilicon部门设计，由台积电采用7nm + EUV工艺制造。基本上，EUV或极紫外光刻是在芯片上创建图案的更精确方法。这允许更多晶体管安装在集成电路内部，使其更加强大和节能。该芯片组的5G版本包含103亿个晶体管，而4G版本仅包含80亿个晶体管。麒麟990将在华为Mate 30系列内首次亮相，预计将为可折叠的Mate X(无论何时推出)和明年的P40系列提供动力。
最近，运行Kirin 990 SoC的未知华为设备在Geekbench上进行了基准测试。对于那些不熟悉基准测试过程的人来说，可以客观地比较两个不同的设备或运行不同规格或组件的同一设备。这只是一种进行这些比较的方法，而不会将个人感受插入等式中。上周四，一款名为NLE-AL00的未知华为设备被列入Geekbench(通过WCCFTech)并运行Android 10.GizmoChina引用了一个来源该设备不是新的Mate 30型号之一，可能是Mate 30 X或Honor品牌的新旗舰产品。除了运行Android 10(根据供应链禁令对任何即将推出的华为模型都有疑问)，这款神秘设备还配备了8GB内存。
Apple的A13 Bionic目前是智能手机中最快的芯片组
随着这一基准测试的发布，似乎苹果并没有撒谎，因为上周宣布推出iPhone11和iPhone 11 Pro型号的A13 Bionic SoC是目前在手机中发现的最快的芯片组。虽然麒麟990的单核和多核得分分别为3842和11644，但A13 Bionic的单核得分为5472，多核得分为13769.基于列出的1.86GHz时钟速度在麒麟990的Geekbench测试中，结果似乎来自芯片组的4G LTE变体。这是因为5G版本的Kirin 990上的Cortex-A55内核运行在1.95GHz，而在4G LTE版本上，这些内核运行在1.86GHz。
运行麒麟990芯片组的神秘华为设备已经过基准测试
我们应该指出，A13 Bionic是由Apple在加利福尼亚设计的，但也是由台积电使用其7nm + EUV工艺的增强版本N7 Pro制造的。并在不久的将来为更强大的芯片做好准备。台积电应该在明年开始推出5nm芯片组，然后在2022年推出3nm芯片。为了向您展示这里的利害关系(如果单个5G麒麟990 SoC中的103亿个晶体管不会让您大吃一惊)，使用5nm工艺制造的单芯片每平方毫米将包含1.713亿个晶体管。虽然有人说该行业可能无法超过3纳米，至少在20世纪70年代初期以来我们所经历的速度，台积电表示正在寻找改善芯片封装的方法。正在研究的一种方法是垂直堆叠晶体管而不是并排堆叠晶体管。另一种可能性是远离硅和具有不同性质的材料。上个月我们告诉过你，台积电正在通过周期表进行梳理，寻找可能替代硅的方法。