华为于2019年7月27日申请了该芯片及其制备方法的新专利，并于2月2日通过公开发布，专利号为CN112309991A。
该专利描述了本申请提供了一种芯片及其制备方法和电子设备，涉及芯片技术领域。该方法用于解决在裸芯片上出现裂纹而导致裸芯片故障的问题。
裸芯片架构包括布置在半导体衬底上的多层电介质层，电介质层的一部分放置在非功能区域上，以及至少一个第一加强件位于非功能区域中。第一加强构件被嵌入在至少两个介电层中，并且第一加强构件被连接到嵌入的介电层。
电子系统的核心组件是裸芯片，而芯片的结构决定了系统的稳定性。当裸芯片被制造和封装时，在电介质层之间经常发生裂纹。加热和加压后，这些层会破裂或导致故障问题。
为了解决这个问题，非功能区域具有第一个钢筋，该钢筋将延伸并阻挡裂缝。同时，热应力可以降低30%，这也降低了开裂的可能性并提高了切屑强度。