尽管华为是全球第三大智能手机品牌，但其海思半导体半导体业务却是世界第五大品牌。大多数华为和Honor智能手机均由HiSilicon Kirin芯片组提供支持。华为仅设计其芯片组和调制解调器，而实际制造则由半导体代工公司完成。
华为可能与韩国公司达成新的芯片组交易
先前的限制禁止公司未经监管部门批准与华为开展业务。现在，最近施加的限制甚至阻止了使用技术的外国公司与该公司合作。为了维持业务发展，华为必须以替代品替代供应链。
根据最新报告，华为正在与韩国半导体行业领导者进行谈判，以为其智能手机生产新芯片。该交易还将帮助韩国当地公司在由和公司主导的市场中获得更大的知名度。此前有传言暗示该公司已经开始与最大的晶圆代工厂中芯国际合作。
华为可能会与韩国公司保持紧密联系，或者与中芯国际合作开发生产设施。还将鼓励本地半导体公司，使其保持在全球竞争中的地位。台积电很长时间以来一直是麒麟移动芯片组的唯一供应商。
期望看到更多由联发科支持的华为智能手机
该公司可以从台积电(TSMC)采购已在生产或在禁令之前的芯片组订单。此外，台积电必须在9月14日之前寄出这些订单。此外，联发科技在2020年的订单量激增了300%。最近推出的华为Enjoy Z 5G配备了联发科技Dimensity 800 5G处理器。
在华为与韩国公司达成芯片组协议之前，更多的华为和Honor智能手机将与联发科芯片组一起推出。由于对华为的限制，OPPO也正在加快自己的芯片组计划。它已经从联发科(MediaTek)聘请了几名工程师来从事其新的芯片组部门的工作。
尽管OPPO必须从头开始，但华为已经在设计智能手机芯片组方面经验丰富。通过新交易，它还将通过与合作伙伴的参与来积极参与制作。