联发科推出了新的Dimensity 820芯片组，作为Dimensity 800的升级。该公告甚至在任何带有Dimensity 800芯片组的智能手机发布之前就已经发布。本月初，联发科推出了Dimensity 1000+，并在去年的Dimensity 1000上做了较小的升级。
但是，与Dimensity 800相比，新的Dimensity 820带来了重大变化。两个芯片组均具有ARM big.LITTLE架构，具有四个Cortex-A76内核和四个Cortex-A55内核。与Dimensity 800不同，新型Dimensity 820的Cortex-A76内核现在的主频为2.6GHz。
联发科技Dimensity 820可将游戏性能提高33%
据该公司称，与相同细分市场中的其他CPU相比，Dimensity 820上时钟频率更高的CPU将使多核性能提高37%。
主频为2.0GHz的Cortex-A55内核保持不变。在GPU性能方面，Dimensity 820上的5核Mali-G57 GPU的性能应比Dimensity 800上的4核Mali-G57 GPU更好。
5核GPU与联发科的HyperEngine 2.0相结合，将提供比竞争对手芯片组高33%的游戏性能。我们应该能够在Dimensity 820驱动的中端智能手机上获得旗舰级游戏体验。它最多支持16GB LPDDR4X RAM和UFS闪存。
联发科技还包括APU 3.0(AI处理单元)，可在与AI相关的任务中提供更好的输出。Dimensity 820上的旗舰级Imagiq 5.0 ISP最多支持80MP传感器，最多四个并发摄像头和多帧4K视频HDR。它还支持高达120Hz的高刷新率显示。
在连接性方面，Dimensity系列的新芯片组支持6Ghz以下5G以及Wi-Fi 5 a / b / g / n / ac和Bluetooth 5.1。
凭借5G UltraSave网络环境检测和5G UltraSave OTA内容感知等专有的5G UltraSave技术，联发科声称此芯片组上的调制解调器是世界上最节能的5G调制解调器。它还在双SIMS和2CC载波聚合上支持5G。
小米将推出第一款搭载Dimensity 820的智能手机
MedaiTek表示，Dimensity 820专为亚洲，北美和欧洲的6GHz以下5G网络而设计。截至今天，5G基本上仅限于高端智能手机。
借助新的Dimensity 820芯片组，我们应该会看到越来越多的具有旗舰级性能的中端5G智能手机。
小米还证实，即将面世的Redmi 10X将是首款采用新型联发科技Dimensity 820芯片组的智能手机。
在未来的日子里，我们应该会看到更多的制造商推出搭载Dimensity 820的智能手机。