华为似乎已经为其即将推出的智能手机选择了联发科芯片组。据报道，这家手机制造商已将联发科芯片的订单增加了300%。该公司正在寻求通过摆脱其麒麟芯片组供应商台积电(TSMC)来规避的制裁。
至少到目前为止，华为主要在其智能手机中使用其内部的麒麟芯片。该公司的全资芯片制造商HiSilicon根据台积电的工艺设计这些芯片。
据报道，它已经从台积电保留了足够的5 nm节点，以生产出数量可观的麒麟1020芯片组，这很可能会成为Mate 40旗舰产品的燃料。但是对于其低成本手机以及下一代高端手机，该公司需要其他选择。联发科目前似乎是最好的选择。
华为已经在部分中端和廉价智能手机中使用了这家公司的芯片。展望未来，期望在高端华为手机中也能看到联发科芯片。
最近，华为发布了其首款采用联发科Dimensity 800 SoC的智能手机Enjoy Z 5G。它是一款中档智能手机，将于6月1日在上市，起价为1,699元人民币(约合238美元)。
联发科评估资源以满足华为芯片需求
美中战争的最新发展，或者应该说是美苏战争，对联发科来说是有益的。这家芯片制造商在过去几年中一直表现不佳，因为它无法与主要竞争对手高通(Qualcomm)竞争。
但是，它在去年年底凭借其Dimensity 5G芯片系列重返了旗舰SoC市场。
现在，如果它设法从世界第二大智能手机供应商华为那里获得巨额订单，对公司来说将是一个巨大的胜利。据报道，联发科正在评估其是否有足够的资源来满足华为的需求。
同时，华为还有另一种选择。该公司可以利用位于上海的中芯国际为其低成本手机提供芯片。
实际上，它已经开始转向中芯国际为其中档手机生产一些芯片。由于后者目前仅生产14nm芯片，因此华为无法在高端手机中使用它们。
从长远来看，这家芯片制造商可能会成为华为的主要供应商。它最近从支持的投资者那里获得了22.5亿美元的投资，因此可以很快赶上竞争对手。