上个月，苹果在全球开发者大会(WWDC)的主题演讲中发布了一款新的iMac版本，这款iMac Pro在发布会之前曾出现过各种传言。在台上，苹果谈到了这款一体机的设计和高端配置，它应该能满足power pro用户的期望。从那以后，我们看到了更多关于iMac Pro规格的信息泄露，因为苹果并没有在大会上透露所有细节。周二，英特尔公司(Intel)可能已经揭开了iMac Pro的一个关键谜题，即将为该设备提供动力的下一代芯片。
Purley系列的Xeon芯片现已正式发布，它包含了几个版本，可以安装在第一台iMac Pro台式机上。据苹果内部人士透露，英特尔周二发布了50款Xeon芯片，将取代E5和E7的Haswell系列。
有四种新的英特尔Xeon配置可供选择，包括白金、金、银和青铜，iMac Pro的处理器可能也在其中。苹果为iMac Pro提供了多达18核的Xeon芯片，pure系列也有类似的选择。而且非常贵。
Purley芯片的目标是需要高性能处理和节能的数据中心，这是大多数计算机用户不需要的任务。不过，在等待下一个Mac Pro版本发布的过程中，iMac Pro可能会满足专业用户的需求。看到一些顶级的Purley芯片为下一代Mac Pro提供支持并不令人惊讶。
苹果不会确认iMac Pro的规格，直到它准备好开始接受桌面订单，但macOS High Sierra的代码已经透露，苹果将使用英特尔的LGA3647芯片。你可能已经猜到了:英特尔的纯芯片运行在LGA3647插槽上。