LG G9 ThinQ将成为搭载Snapdragon 765处理器的中档产品

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据报道,LG正在开发一种名为LG G9 ThinQ的新智能手机。现在,据报道该公司将在中端市场推出该智能手机。

根据韩国的一份报告,LG可能会将LG G9 ThinQ从旗舰智能手机降级为中端智能手机。据报道,该智能手机由Qualcomm Snapdragon 765 5G处理器供电,而不是由高通公司的旗舰芯片组Snapdragon 865 SoC供电。

该报告进一步强调,智能手机将配备4000mAh电池。它将配备AMOLED面板,而不是旗舰LG智能手机中使用的OLED屏幕。此外,与LG V60 ThinQ相比,这款手机具有相同的设计。据说该电话将于本月宣布。据说该手机带有3.5mm音频插孔和Quad DAC。据说这款手机的价格为90万韩元(约合53740卢比)。

以前,即将发布的智能手机的一些案例渲染图已在网上泄露。Slashleaks泄漏的外壳渲染图表明,背面没有指纹传感器。手机将配备显示传感器。背面的摄像头插槽很长,这表明背面将有一个水平排列的四摄像头设置。正面有水滴槽,用于放置自拍相机。

最近,LG G9的一组基于CAD的渲染也在线出现,根据该渲染,LG G9在泪滴口中具有单个自拍相机。在设备底部,放置了外部扬声器,USB-C端口和耳机插孔。设备顶部边缘有一个SIM卡插槽。

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