苹果公司(AppleInc.)正在为其Mac电脑生产线开发三个定制处理器，第一个芯片，即12芯型号，预计将于2021年推出。
这是彭博社(Bloomberg)今天发表的一份报告，该报告称，该项目内部代号为卡拉马塔。 可能的2021年发布日期表明，苹果公司(Apple)在用内部设计的硅取代英特尔公司(Intel Corp.)处理器方面取得了迅速进展。
所有三个Mac处理器都被描述为将处理单元和图形处理单元结合在一个集成模块中的芯片上系统。 据报道，CPU是基于ARM有限公司的设计，将由半导体制造商台积电有限公司使用五纳米芯片制造工艺制造。
第一个芯片，预计将在明年初发货，被认为是一个至少有12个核心的CPU。 将有八个高性能核心和至少四个节能核心，这牺牲了一些计算能力的低功耗抽签。 这是一种苹果公司也在上个月首次推出的iPadPro上实现的方法，它分为四个高性能和四个节能电路。
据报道，这并不是苹果移动设备中Mac SOCs与硅的唯一相似之处。 它还相信，这三个芯片将基于尚未公布的SOC，苹果计划与下一个iPhone一起发货。
芯片的共同设计使人们能够识别出一些关于未来Macs处理能力的额外信息。 上个月泄露的iPhone SOC的一项据称基准测试显示，与目前的iPhoneA13仿生芯片相比，iPhone的单芯性能要好25%，多芯性能要好33%。 在时钟速度部门，基准标记显示最高频率为3.1GHz，这可能意味着Mac买家可以期待类似的东西。