半导体芯片短缺并没有像其他汽车制造商那样严重影响宝马。通用汽车、福特和 Stellantis 就是最好的例子。底特律的三大汽车制造商都被迫闲置某些生产设施，并非常谨慎地选择制造哪些车辆以及不制造哪些车辆。这都是因为海外制造的缩略图大小的芯片已经供不应求了几个月。现在轮到宝马了。
路透社已向这家总部位于慕尼黑的汽车制造商证实，其几乎所有德国工厂都因缺乏这些关键芯片而受到打击。后果令人不安。包括广受欢迎的BMW 3 系在内的大约 10,000 辆新车无法完成，转而交付给经销商并出售给客户。
宝马的芯片问题已经导致仅今年一年就损失了3万辆新车的产量。预计芯片危机不会很快结束，但许多分析师预测，随着芯片供应开始重回正轨，明年初将有所缓解。报告没有说明的是，宝马缺乏芯片是如何影响其世界上最大、也许是最重要的生产设施的。
南卡罗来纳州斯帕坦堡的工厂是该公司最受欢迎的汽车的所在地，所有汽车都是 SUV。在宝马X3，X4，X5，X6，X7和都在那里生产。在即将到来的X8旗舰机型也有望斯帕坦堡打电话回家。
截至去年 5 月，宝马官员曾公开表示，斯巴达堡将继续按计划生产汽车，因为预计全芯片供应至少会持续到年底。但是只有一家主要的传统汽车制造商基本上没有受到芯片危机的影响：丰田。有一个悲惨的历史原因。
2011 年由一场极其强烈的太平洋地震引发的毁灭性和致命的海啸使丰田的生产能力瘫痪了数周。许多障碍之一是重新储存关键零件和供应品。吸取了教训，丰田放弃了其长期的“及时”供应链。它开始储备半导体芯片等重要组件，现在这些努力取得了巨大的回报。