大约一周前，我们听到报道称，今年iphone的A13芯片将继续以与A12相同的7纳米尺寸制造。《电子时报》今天指出，2020年的iPhone将再次实现小型化飞跃。
该网站表示，台积电预计明年将获得苹果的首批5纳米订单。
制造尺寸与性能没有直接关系，但晶体管之间的间隙越小，通常意味着更高的功率效率，在相同的表面积上容纳更多的晶体管，从而提高性能。去年，苹果公司在A12上做了一笔大买卖，它是第一家大规模生产7纳米处理器的公司(即使是现在，也是为数不多的几家公司之一)。
iPhone的A12和iPad的A12X芯片在计算基准上远远超过竞争对手。即便是去年的iphone，至少在综合基准评分方面，仍可与现代Android旗鼓相当。
A13将继续使用7nm制程，而台积电将首次采用EUV制程。EUV能将更复杂的微观结构铺在芯片上。在首批运行中，台积电将在最重要的四层芯片上使用EUV。今年晚些时候，该公司计划在多达14层的材料上进行EUV制造。考虑到苹果供应链的加速计划，预计A13将采用更保守的生产方式。