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联发科技发布了用于中端性能设备的新型Helio P70芯片组，作为今年初推出的Helio P60芯片组的后续产品。新的处理器具有相同的内部版本和GPU，具有更高的性能。该公司还承诺将改善AI功能和性能。
在技术方面，联发科的Helio P70采用最新的台积电12纳米FinFET工艺制造，与相同地面上的大多数其他智能手机处理器相比，其功耗更低。该公司还将新的APU与组合的联发科技NeuroPilot AI引擎多线程处理器集成在一起。Mediatek说，据称人工智能处理能力的峰值比以前的Helio P60高出10-30%。八核CPU使用四个主频为2.1GHz的Arm Cortex-A73内核和四个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A53芯片。无线天线通过WorldMode调制解调器支持4G网络。
对联发科技Helio P70的相机支持还将通过实时美化模式支持和摄影的深度学习功能得到补充。它还支持高达32MP单摄像头或24MP + 16MP组合摄像头的前后传感器。还部署了三个独立的ISP来进行图像处理。