十月份透露，联发科正在开发具有Cortex-A78 CPU内核的MT6893和MT6891芯片组。上周，由即将面世的MT6893 SoC驱动的工程产品出现在Geekbench。在基准测试平台的单核和多核测试中，它分别记录了4108和11204。来自的可靠推手分享了MT6893芯片组的关键细节。
根据提示(via)，联发科技MT6893是台积电芯片制造商生产的6nm芯片组。SoC具有1个工作在3.0GHz的Cortex-A78 CPU内核，2个工作在2.78GHz的Cortex-A78 CPU内核以及4个工作在2.0GHz的Cortex-A55 CPU内核。SoC作为Mali-G77来处理图形。有人猜测芯片组可能有两种变体。
Geekbench列表表明，MT6893的性能似乎优于Dimensity 1000+，后者是目前功能最强大的Dimensity芯片组。将MT6893动力工程单元和Snapdragon 865动力OnePlus 8进行比较，可以看出联发科芯片的性能接近高通的SoC。
专为高端电话供电的Dimensity 1000+现已支持LPPDR4x RAM和UFS 2.0存储。希望Dimensity MT6893芯片将支持LPPDR5 RAM和UFS 3.0存储。预计MT6893即将推出。目前，尚不清楚哪家公司将推出首款支持MT6893的智能手机。
在相关新闻中，联发科上周摘下了Dimensity 700芯片组的封面。它旨在为价格实惠的5G手机提供动力。最新信息显示，可以在即将推出的具有CDL-AN50型号的华为手机上看到它。