当涉及到新技术时，似乎有一个自然的时间表。第一代感觉就像是一种概念证明，并提供了足以引起我们兴趣的第二代工作，修复了缺陷并完善了基础知识，而第三代则是当它成熟到足以让您真正拥有它的时候。
高通公司的Snapdragon X60 5G调制解调器就是这样：公司的第三代5G调制解调器，它已经准备就绪。与X50(第一代)和X55(第二代)相比，它的设置将以我们将注意到的方式更好地利用5G网络。
越小越好
X50建立在10纳米工艺上，而X55建立在7纳米制造工艺上。高通公司表示，有了X60，它已经取得了进步，它将采用5纳米制造工艺制造。
5nm芯片很难制造，以至于违反了摩尔定律。
您可能已经听说过人们谈论制造工艺和纳米及其含义。简而言之，新技术可使微处理器内部使用的晶体管和其他部件更密集地包装。当您可以执行此操作时，您将获得一种可以执行以下两项操作之一的芯片：使用较少的功率来完成旧版芯片可以完成的工作，或者使用与旧版芯片相同的电量来执行更多的工作。
使用5nm工艺(如X60)构建的芯片与使用7nm工艺(如X55)构建的芯片相比，耗电量降低15%。
使用像X60的5nm的过程中就能够做到30%的芯片内置更采用相同的功率量使用像X55的7纳米工艺制造的芯片的工作。
更重要的是，对于智能手机等小型便携式设备而言，芯片的物理尺寸更小。这意味着像三星这样的电话制造商可以制造更小的电话，也可以利用多余的空间来增加诸如更大的电池之类的东西。
X60的性能将超过X55，但它不必一直以全功率运行，这样可以节省电池。我们肯定希望设备制造商提供更大的电池，但是我猜想，相反，当X60上市时，我们将看到更薄的5G手机。
越快越好
您可能已经够大了，想起几年前3G网络和真正的LTE网络之间的巨大速度差异。5G在速度部门提供了相同类型的飞跃，但是齿轮尚未能够充分利用它。好吧，X60改变了这一点。
借助真正的mmWave和Sub-6聚合，X60将使5G真正更快。
X50可以连接到毫米波网络(如Verizon的网络)或6 GHz以下的网络(如Sprint的网络)，但不能同时连接两者。X55能够连接到两种类型的网络，但不能同时连接。X60打破了这一障碍，可以一次聚合毫米波和6 GHz以下的网络，也可以一次聚合多种6Ghz以下的网络。这意味着X60可以合并来自不同网络频率的数据流，从而提高速度和带宽。
一旦5G变得越来越普遍，请考虑一个现实情况：您的运营商附近有毫米波小型蜂窝基站，并且您还处于使用FDD和TDD Sub-6数据流的信号塔范围内。具有X50调制解调器的电话只能连接到这些选项之一。带有X55调制解调器的电话可以连接到其中任何一个，但一次只能连接一个。X60可以一次连接所有内容。
这有两件事很重要：它使我们能够真正接近5G在所有情况都可用的幸运情况下提供的7.5Gbps峰值速度，并且使运营商有一定的自由来移动现有的非独立5G。无需中断就可以升级到较新的独立模式。
运营商定制更好
X60调制解调器已经可以连接到全球几乎所有5G信号，但是高通公司还提供了天线模块选择。当前设备中使用的现有天线模块可与所有连接兼容，但较新的版本较小，并且针对北美，欧洲，和韩国使用的频率提供了改进的毫米波性能。
当您排除(目前仅关注中频带频率)时，它涵盖了购买高级设备的大多数用户。由于5G设备被认为是高级产品(至少目前是这样)，它使公司能够制造与世界上大多数地区兼容的电话，但这些电话是专门为最有可能出售电话的市场量身定制的。这也意味着您的5G手机在任何不限旅行的商务旅行中都应该是5G。
运营商喜欢出售定制电话。
最后，X60是包含所有无线电组件的完整5G调制解调器-RF系统的一部分。监管机构不喜欢这种类型的业务，电话制造商倾向于希望这种包装更便宜，但这也意味着电话内的所有无线电设备都设计为可以协同工作并使用较少的功率。对我们来说，这意味着更少的电池消耗，我们都希望更少的设备电池消耗。
台积电和三星目前都能够制造5nm芯片，尽管尚未对该工艺进行任何大规模测试。预计芯片将于2020年开始生产，我们应该在2021年初看到X60与下一代Snapdragon芯片配对。
寻找2021年使用X60的手机，可能始于Galaxy S30。
没有任何向后兼容性的消息，因此预计配备X60的手机也将使用Snapdragon875。中端芯片那时应该与X55兼容，因此每个人都将从中受益。
真正的问题是承运人是否准备就绪。5G的推出并不便宜，要使5G到位还有很多工作，但是我们还没有看到一个真正的从海岸到海岸的全国性5G网络，并且可能要几年才能看到。
到那时，一切都可能会发生变化，并且X60看上去将不会像今天这样美妙。但是，即使没有硬件，也无法建立网络，因此我们很高兴看到高通在下一次5G峰会上展示出什么。