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半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造.晶圆测试.芯片封装和封装后测试组成的。
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1 半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造.晶圆测试.芯片封装和封装后测试组成的。 2 物质存在的形式多种多样，固体.液体.气体.等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤.人工晶体.琥珀.陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金.银.铜.铁.锡.铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。 3 半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。