操作步骤/方法
方法教程
1 手机电脑芯片组成结构如下： 2 芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。 3 然后把这些硅锭“切成片”，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤。为什么要烤呢，因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀“雕刻”做准备。 4 每一层的信息层之间还要进行导电连接，做成立体结构，之后还要经过封装.切割.测试等后续工作。因为芯片的结构都是都是极其复杂微小，因此在制造过程不能受到任何污染，对制造室的环境有着极高的洁净要求，而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量。