近日，微电子学院程琳教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得成果。研究人员提出了一种基于玻璃扇出晶圆级封装(FOWLP)的芯片，实现了 46.5% 的峰值转换效率和 50mW/mm 2 的功率密度。
与传统的隔离电源芯片相比，这种新设计通过重新布线层制成的微型变压器将接收和发射芯片互连，无需额外的变压器芯片。这样就降低了现有芯片设计中对三颗甚至四颗芯片的需求，从而大大提高了隔离电源的效率。
此外，研究人员提出了一种可变电容的电网电压控制技术，即使在较宽的电源电压范围内，也能将电网峰值电压保持在最佳安全电压范围内。
该设计有效提高了芯片的转换效率和功率密度，为未来隔离式电源芯片的设计提供了新的解决方案。
这项工作发表在IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上，并被选为会议上的演示演示。