台积电看到了HPC领域的巨大潜力，很快就会提供像N4X这样的专用生产节点，与当前的N5节点相比，它的性能有望提高15%。N4X风险生产计划于2023年上半年进行。
得益于人工智能和机器学习的发展突破，高性能计算领域在过去几年取得了巨大的增长。台积电并没有忽视这一点，代工厂现在宣布其基于中间N4工艺技术的N4XHPC生产节点。从现在开始，X名称将用于表示专为HPC产品开发的技术。
作为N5节点的中介，新的N4X工艺技术为HPC产品添加了高级功能，例如：
针对高驱动电流和最大频率优化的器件设计和结构
高性能设计的后端金属堆栈优化
超高密度金属-绝缘体-金属电容器，可在极端性能负载下实现稳健的电力传输
此外，N4X节点由台积电的3DFabric高级封装和开放式创新平台补充，因此有助于提高设计灵活性和高度优化的HPC应用电路。
所有这些N4X功能相结合，与N5节点相比，性能提升高达15%，与即将在1.2伏下运行的N4P相比，性能提升高达4%。高密度电容器旨在实现高于1.2伏的驱动电压，从而挤压额外的性能。为了提供更快的开发和实施时间，N4X流程将与现有的N5节点兼容，风险生产计划于1H2023开始。