过去几年以来，芯片组制造商一直在基于5nm工艺制造其旗舰芯片。但是，制造商一直在研究使用3nm和2nm节点的更高级工艺。
现在看来，全球最大的芯片代工制造商积电(TSMC)将从明年开始批量生产3nm芯片组。由于每个报告，该公司将开始生产在2022年下半年来处理30000片的容量。
它还补充说，由于苹果的订单承诺，积电将在2022年将其3nm工艺的月产能扩大到55,000，此后一年内，它计划将月产能扩大到105,000。
与当前的5nm工艺相比，新的3nm工艺将功耗降低了30%，性能提高了15%。即使订购了3nm芯片，该公司也将继续专注于5nm芯片。
积电今年将扩大其5nm芯片的生产能力，以满足不断增长的需求。目前，它的月产能为90,000，但在今年上半年，它将增加到105,000。到今年年底，它计划将生产能力进一步扩大到12万辆。
到2024年，积电5纳米芯片的产能预计将达到16万个。除苹果外，该公司5nm制程的主要客户包括AMD，联发科，Marvell，博通和高通等。
但是，由于积电正准备推出其iPhone 13系列，而积电已将大部分资源分配给了苹果，该系列将由采用5nm +或N5P工艺制造的A15芯片组提供动力。从本质上讲，这是5nm节点性能增强的过程，同时还带来了电源效率。