未来的iPhone和蜂窝iPad可能会采用新技术来隐藏表壳中的天线间隙，范围从战略性使用不同的材料到像模仿表壳材料的薄染料层之类的简单东西不等。
iPhone和iPad的设计问题之一是生产一种可以有效处理电磁波，移动设备内部天线产生和接收的信号的版本。要使天线发挥作用，就意味着要么以防止信号阻塞的方式使用材料，要么通过外壳向外界开放一些空间。
设计容纳天线非常困难，尤其是当您考虑Apple如何设计和构造其产品时。对于iPad，外壳的后部是一块金属，既不能穿过孔或间隙，也不能使用使天线信号影响最小的材料。
解决该问题的一种方法是使用两部分式外壳，在天线周围引入间隙以使信号通过。但是，这样的概念会带来其他设计问题，例如消除单个无缝外壳的外观并削弱整体结构。
苹果iPad设计的演变就是一个例子。根据变体的不同，后壳可以用一件材料制成，而2020 iPad的手机型号顶部则有明显不同的部分。
在周二国专利商标局授予苹果的一项名为“具有连续填充表面的多部分电子设备外壳”的一项专利中，苹果公司提出可以制造一种外壳，该外壳具有两部分式外壳的电磁优势，但生产以使其看起来像单个部分的方式。
苹果公司的外壳概念涉及三个要素，即主体外壳的大部分，其中有一个要填充的空白部分，第二个外壳部分用于填充该部分，以及墨水。简而言之，Apple建议可以在连接点处沉积一个墨水层，以完全覆盖它。
虽然主壳体可以继续由金属制成，但次要部分可以是不妨碍电磁波的不导电组件，例如致密的塑料。第二外壳部分可以潜在地由多层制成，包括出于装饰或结构目的而选择的外层。
另一种变化是在主外壳和辅助外壳之间安装一个额外的插件。插入件在两个元件之间的内部耦合，可以在将两个部分保持在一起的同时保持间隙的存在，并且可以由更允许无线电传输的材料制成。
无论构造如何，Apple建议使用两层墨水覆盖接缝。使用两个墨水层是为了确保覆盖范围完全隐藏接缝。
第一墨水层旨在填充并平整两个组件之间的接缝，作为填充层。一旦施加并固化，并从外壳上去除不需要的部分以使所有部件平坦，则沉积第二个油墨层以隐藏接头本身。
填充间隙可以使接合处的外观最小化，从而使第二个油墨层的外观更加无缝。
该专利于2020年3月16日提交，其发明人为Ming Kun Shi，Lindsay D. Corbet，Christopher Bruni和Collin D. Chan。
Apple每周都会提交许多专利申请，但是专利申请的存在表明Apple的研究和开发领域很受关注，但它们不能保证该想法会出现在未来的产品或服务中。
这只是苹果公司为改变产品设计(出于观和实用性)提出的众多想法之一。此前，它曾提出过一款带有全玻璃环绕显示屏的iPhone ，以及由单块玻璃制成的iMac版本。