Realme宣布将成为首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一。该公司首席执行官Madhav Sheth在推文上也使用了#XisTheFuture标签，这表明采用Dimensity 1200技术的手机将成为即将面世的Realme X系列设备。但是，手机的其他细节目前仍处于保密状态。另外，GSMArena引用内部消息来源称，即将推出的设备将被称为Realme X9，而不是以前认为的Realme X7。手机的后部可见，我们可以在其中看到Realme徽标，“ Dare To Leap”标语和渐变色饰面。USB Type-C端口，扬声器格栅和麦克风位于底部。有趣的是，缺少3.5毫米音频插孔。
目前对Realme X9规格知之甚少，但这款手机有望取代Realme X7系列。回想一下，Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOLED显示屏为特色，具有60Hz刷新率，穿孔设计和超薄边框。它由联发科技Dimensity 800U SoC提供支持，并配有高达8GB的RAM和128GB的存储。手机在Android 10 OS上运行，顶部覆盖有RealmeUI自定义外观。连接功能包括5G，4G LTE，双频Wi-Fi，蓝牙，GPS和USB C型端口。该设备带有4,300mAh电池，并支持65W快速充电。正面有一个32MP快照器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。
Realme X7 Pro规格与Realme X7相似，尽管升级很少。该手机具有6.55英寸的大型Super AMOLED显示屏，具有120Hz的刷新率和用于自拍相机的打孔功能。它由联发科技Dimensity 1000+ SoC以及高达8GB的RAM和256GB的存储提供支持。该手机可在Android 10 OS上运行，顶部带有Realme UI自定义外观。转向光学，Realme X7 Pro的四镜头设置包括一个64MP主镜头，一个8MP广角镜头，一个2MP宏观镜头以及一个2MP黑白镜头。正面有一个32MP快照器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。这款手机配有4,500mAh电池，支持65W快速充电。这两款手机均配有5G，4G LTE，双频Wi-Fi，蓝牙5.0，GPS和USB Type-C端口。