简单的说一下关于酷比MAX的整体性能简介及性价比如何这方面的讯息，不少朋友对于酷比MAX的整体性能简介及性价比如何这方面的信息颇感兴趣的。小编今天就为此整理一些相关的讯息，希望对有需要的朋友有所帮助。
酷比MAX在配置上亮点不少，在保证了硬件配置的情况下，机身厚度仅为7.8毫米，而且电池还可拆卸，这一点也是整机优良设计的一个体现吧。值得注意的是，目前我们评测的这款还属于工程机阶段的产品，性能表现并不能完全代表零售版。
基本参数
网络制式 GSM/GPRS/WCDMA/EDGE/HSDPA
待机模式 双卡双待
手机尺寸 142.7 * 71.9 * 7.8 (单位mm)
重量
主屏幕 1080×1920 , 5寸 , 电容屏 , 支持多点触控
系统界面 安卓 4.2 Android 4.2
主摄像头 1300万像素 , CMOS , LED补光灯 , 支持自动对焦
手机铃声 MP3铃声 , MID铃声 , WAV铃声 , AAC铃声 , AMR铃声 , OGG铃声
蓝牙 4版
WLan WIFI,IEEE 802.11 b/g/n
GPS 支持GPS导航 , 支持电子罗盘
CPU 1.5G
GPU
RAM 1GB
ROM
存储空间 8GB
数据线接口 Micro USB v2.0
耳机插口 3.5mm
存储卡 MicroSD (TransFlash) , 最大支持32GB
电池 2000毫安时锂电池
酷比MAX采用了一块5.0英寸的1080p全高清分辨率屏幕，屏幕的显示精细度非常高，而且手机采用了窄边框设计，所以整机不会显得很大，整体给人一种精细大气的感觉。
屏幕上方配备了一枚200万像素的前置摄像头，作为平时自拍之用已经足够，听筒的出声孔为金属材质，呈现出不错的质感。
屏幕下方依次设有菜单键、主页键以及返回键，三个按键均为触控式按键，菜单键的按键标识比较像安卓手机的多任务管理键的按键标识，开始应该有不少人认为这个是多任务管理键，由于这次评测的是工程机，笔者猜测正式的销售版本可能还会有一点小变化。
手机左侧上方设有一个音量调节键，按键上下还有两个凸点，这个应该是让我们在平时使用中更好地确认按键的加减操作，另外酷比MAX的所有按键都是采用铝合金材质打造，做工和触感都有上佳的表现。
锁屏键设在机身右侧，位置也很合理，对于这样的大屏幕手机来说，锁屏键在机身两侧也使得单手操作手机会更便利。
Micro USB接口以及耳机接口都设在机身顶部。
酷比MAX的后盖采用了IML工艺打造，且融入了拉丝横纹，后盖虽然是塑料材质，但是拉丝横纹使得这个后盖的质感得到很大的提升，简单地说，就是更好看了。
什么是“IML工艺”?
IML工艺的中文名称是“模内镶件注塑”，其特点是表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。
扬声器位于机身背面右下方，样式显得比较低调。
酷比MAX支持WCDMA/GSM双卡双待，两个卡槽分别支持Micro-SIM卡和标准SIM卡，内存卡卡槽在电池仓之外，便于进行内存卡热插拔。
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