据统计，2020年联发科手机芯片出货量为3.52亿台，约占全球市场的27%，首次超越高通，占据手机芯片市场第一位。
这与联发科推出的天玑系列芯片密不可分，涵盖了入门级和中高端5G芯片，以其低廉的价格和良好的性能得到了很多用户的认可。
但是，在高端领域，联发科还是不如高通。目前6nm工艺的天玑1200基本是骁龙870的水平，距离骁龙888还有一段距离。另外，它没有5nm的高端芯片。
不过，根据最新消息，联发科最近修改了产品路线图。其旗舰芯片采用TSMC 4nm工艺，预计今年年底发布，明年年初上市。
据说联发科的4nm 5G旗舰芯片已经获得了小米和OV的订单，但具体规格还不清楚，但考虑到时间，可能会采用Arm Cortex-X1超大核，或者A79、G79等新架构。此外，据透露，联发科的4nm芯片内部代号改为“乐品”(知名高端葡萄酒品牌)，不再是过去的山峰之名。有网友调侃说，改红酒名字就是庆祝翻身，反击。