科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了，因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了，不论是手机也好，电脑也好，又或者是智能手表也好，与之都相关，那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章，希望大家会喜欢哦。
vivo于近日发布了全新旗舰Xplay5系列手机，Xplay5采用了双曲面屏+一体化金属机身的设计，外观相当惊艳，并采用了vivo全新的HiFi 3.0系统，考虑到以往vivo在音频方面的优异表现，我们毫无疑问对Xplay5的音质有着很高的期待，现在就请跟随我们的脚步来看看vivo超强音质的奥秘在哪里吧。
PS：vivo Xplay5 的结构较为复杂，很多零部件拆解后很难还原，请普通用户不要轻易尝试。
在开始拆解之前记得拔出SIM插槽。
Xplay5有着vivo的一贯设计风格，底部USB接口处有两个梅花螺丝，我们从这里开始拆解。
因为Xplay5采用了双曲面玻璃+全金属一体机身的设计，因为我们智能从屏幕拆起。
使用吸盘将屏幕吸起来，双曲面玻璃先与白色垫圈黏贴在一起，再通过卡扣与金属后盖固定，拆解中要小心处理，防止卡扣断裂。
将屏幕和后盖分解后就可以看到内部的结构了。后盖为vivo惯用的金属一体式后盖，后盖内部并没有之前的注塑NFC天线，Xplay5极有可能是阉割了NFC功能。
电路设计上则为比较准备的主板+电池+副版的设计。
按压式指纹识别安装在后盖上，通过触点与主板相连，相对简化了后盖的拆卸难度。
电池通过双面胶黏贴在中框上，需要加热+拨片将它拆卸下来。
先断开手机的电池排线。vivo的所有排线都是用来金属挡板+螺丝固定，防止排线因晃动而产生松动。
电池使用锂离子聚合电池，容量为3600mAh。
所有的排线包括摄像头都使用了金属挡板进行固定，我们将其逐一拆下。
为了便于分离主板，我们将扬声器副板和金属挡板全部拆下，随后将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后，再进行进一步拆解。
扬声器、USB接口和振动马达在副板之内。
接下来就可以将主板取下来了，主板上布满了金属屏蔽罩，基本上没有什么裸露的芯片。
主板背面同样布满了金属屏蔽罩，并有一整块铜箔片覆盖在屏蔽罩之上，用于增强各芯片的散热。
将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 5的后置摄像头为1600 万像素，使用索尼IMX298传感器，镜头光圈f2.0，并没有光学防抖。前置为800万，所以两者在体积上比较接近。
我们将主板背面的铜箔片撕开后，就可以看到下面大面积的金属屏蔽罩，其中涂抹导热的位置为SoC+闪存芯片。如此多的金属屏蔽罩应该是为了HiFi系统所设计，用以减少芯片之间的互相干扰。
Xplay5 的屏蔽罩全部使用焊锡焊接在主板上，我们使用热风枪加热后将其逐一拆下。
将大部分屏蔽罩拆下的可以看到各种芯片的具体型号了。
主板背面最显眼的三星的0BMFGCF-K30F4F4的LPDDR3L内存芯片，容量为4GB，下面封装着高通骁龙652，4枚Cortex-A72和4枚Cortex-A53共同组成，使用28nm HPM工艺制造，搭配Adreno 510 图形处理器。
另外一块体积比较大的是来自东芝的THGBMHG9C8LBAIG闪存芯片，使用15nm工艺，符合eMMC 5.1规范，容量为128GB。
接下来终于到了音频芯片，这块来自Cirrus Logic的CS4398CN DAC芯片。CS4398CN是Cirrus Logic的顶级解码芯片， 该细腻盘支持24 bit/192kHz解码，信噪比为120dB，失真率-107dB，是一块很经典的DAC芯片，vivo对于调校该芯片相当有心得。
CS4398CN旁边来自德州仪器的51AP8LI ADC3001音频转换芯片。
在DAC芯片旁边，我们还发现了一颗型号为”539Y5P”的芯片，疑似为vivo宣传的AD45257运放芯片。
来自高通的PM8004电源管理芯片。
高通PM8956 PMIC芯片（电源管理集成电路）。
高通PMI8952 PMIC芯片（电源管理集成电路）。
高通WTR2965射频芯片。
Skyworks 77824-11 RF射频功放。（FDD LTE）
Skyworks 77629-21射频功放。（ GSM EDGE WCDMA HSDPA）
最后奉上vivo Xplay5的拆解全家福。
从本次拆解来看，Xplay5 延续了vivo一贯的优秀工作，主板设计十分工整，几乎所有芯片都被屏蔽罩所覆盖，且在发热比较大的处理器+内存芯片部分使用了导热硅脂+铜箔的方式辅助散热，在排线处也有专门金属挡板固定，用料可谓比较良心。整机采用曲面屏+一体化金属后盖的设计，结构相当紧凑严谨。作为第一款双曲面屏+全金属一体机身的国产手机，vivo Xplay5不仅拥有靓丽的外表，还有着相当可靠的内部设计，可谓称得上内外兼修。