5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会将在北京水立方举行，主题为“携手共创美好未来”。
据悉，本次峰会响应今年第517个世界电信日倡导的“在挑战时代加速数字化转型”主题，将汇聚无线通信和智能终端领域的生态伙伴，共同推动5G在的商用进程，携手加速万物互联时代的到来。
为期两天的峰会将包括三个主题活动，即5G技术与合作峰会、骁龙之夜和技术开放日。
2021年是5G加速普及的一年。截至2021年3月，我国已建成5G基站81.9万个，5G手机终端用户数达到2.85亿。
据估计，到2025年，将占据全球30%的连接，这意味着将成为全球最大的5G市场。
在此背景下，在5G技术与合作峰会上，董事长孟朴、总裁兼候任CEO安蒙、移动、计算与基础设施业务高级副总裁兼总经理Alex Katouzan等多位公司高管将与多位嘉宾共同发表主旨演讲，推动生态合作。
目前，高通已经推出了丰富的5G终端解决方案，不仅针对智能手机，还针对5G模块、移动热点、CPE、PC、XR、机器人、联网汽车等终端类型。
官员们表示，超过800种使用高通骁龙5G技术的产品已经发布或正在开发中。
此外，5月21日晚，高通将为高通的骁龙粉丝社区——小游汇带来首个独家线下活动——骁龙之夜，让骁龙粉丝感受科技的魅力。
5月22日，科技开放日面向更广泛的科技爱好者，以科技博览会的形式展示科技将给未来生活带来的变化。在整个峰会期间，高通将携手100多个生态合作伙伴展示近300个产品和技术演示，并准备5个体验区供广大科技爱好者体验。