积电(TSMC)是全球最大的移动芯片组合同制造商，预计其业务将增长12-16%。
一份报告认为，苹果是5nm芯片组制造方面的最大客户。此外，这家位于库比蒂诺的巨头可能占积电总体5nm芯片产量的53%。
高通预计将占积电5nm芯片制造量的24%，因为据报道苹果将在即将推出的iPhone 13智能手机中使用高通的5nm Snapdragon 5G X60调制解调器。据报道，积电和三星已经预订了2021年90%的5nm芯片组制造能力。
至于7nm芯片组制造，该报告称AMD将是这一领域的主要客户，占总订单的27%。NVIDIA将紧随其后，占总产量的21%。
几个月前，有报道称苹果已经预订了积电用于5nm芯片组生产的全部产能。积电开始对苹果给予优惠待遇，因为该公司总收入的近五分之一来自总部位于库比蒂诺的科技巨头。
高通向苹果授予其Snapdragon 888芯片组制造合同的原因被认为是对苹果的优惠待遇。上一代芯片组Snapdragon 865由积电生产。
积电现在急于开发其3nm工艺，看来苹果将是第一个缩减初始生产能力的公司。随着苹果现在为智能手机和Mac笔记本电脑生产自己的芯片，还有待观察，它将是第一个开始采用新的3nm芯片的公司。