5月13日，联发科在线召开媒体沟通会，正式发布全新中端5G SoC产品天玑900。
从某种程度上来说，天玑900可以算是天玑800系列的迭代产品，无论是硬件还是软件都有明显的提升，并且是采用TSMC的6nm工艺打造。
规格方面，天玑900的CPU采用八核架构，包括2个频率为2.4GHz的A78核和6个频率为2.0GHz的A55核，GPU型号为Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率。此外，天玑900还集成了联发科第三代APU。
在存储方面，天玑900的提升也很明显。它支持LPDDR5内存和USF 3.1闪存，已经与旗舰天玑1200保持一致。
连接方面，天玑900的基带芯片支持Sub 6 GHz全频段和5G双载波聚合聚合，可实现高达120MHz的频谱带宽。还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通、双卡VoNR服务。
联发科自己的5G UltraSave省电技术这次也没有缺席，声称能够进一步降低5G通信的功耗。此外还有2×2 MIMO Wi-Fi6、蓝牙5.2和GNSS，这是联发科首次将Wi-Fi6下放到中端平台，对Wi-Fi6的普及有很大帮助。
摄影方面，天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，提供多核ISP和硬件级4K HDR视频录制引擎，支持3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术，支持高达1.08亿像素的四摄组合。
官方表示，搭载天玑900的终端设备将于今年第二季度推出。目前很多厂家已经开箱，相关产品应该很快就会和我们见面。总的来说，天玑900的发布，进一步巩固了联发科在中端产品线的优势，在规格、工艺等方面与同级别竞争对手的产品相比优势明显，让我们更加期待终端产品的到来。