据报道，今年第一季度智能手机AP(应用处理器)的出货量将不会出现任何变化。尽管市场预计到2020年将大幅增长57%，但这种扁平化趋势仍然存在。
根据DigiTimes的 一份报告，到2021年第一季度，包括移动出口在内的智能手机AP出货量将停滞不前。此外，前华为廉价智能手机部门Honor亦已开始增加其芯片库存。品牌还努力提高订单量，以保持较高的库存水平。目前，由于智能手机制造商推动订单增长，因此8英寸和12英寸的代工厂都挤满了订单，并且正在满负荷运行。
该报告还补充说，去年第四季度向公司发货了约2.116亿智能手机AP。这标志着环比增长9.9%，同比增长7.7%。由于出货量强劲，市场表现好于预期，小米，Oppo和Vivo等品牌寻求扩大其在国内市场的份额，因为当前的市场领导者在国制裁后苦苦挣扎。
值得注意的是，联发科是智能手机无线接入点的最大供应商之一，在去年最后一个季度占全部出货量的42.5%。紧随其后的是高通公司，其市场份额为41.5%;华为的海思半导体的市场份额为9.5%。DigiTimes估计，联发科将在第一季度继续保持市场领先地位，而高通将继续紧随其后。