5月21日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行，主题是连接美好未来。
荣耀CEO赵明出席发布会，正式宣布荣耀50系列将搭载骁龙775G移动平台在全球首发，并将于6月发布，声称透露更多“意外”。
骁龙778G是高通最新发布的芯片，采用6nm工艺制造。CPU由4个2.4Ghz的A78核和4个1.8Hz的A55核组成，GPU集成了肾上腺素642L。
据官方介绍，相比骁龙768G的CPU和GPU性能，骁龙778G已经双双提升了40%。
关于荣耀50系列，结合之前的入网信息，该机除了骁龙775G之外，还配备了最高功率100W的充电器。
外观方面，新机后部采用椭圆形摄像头布局，包括5000万像素主摄像头和方形潜望镜镜头。此外，赵明还宣布荣耀Magic旗舰系列和荣耀数字系列都将搭载高通骁龙芯片，并推测骁龙888型号还在准备中。